Multilayer-Chip-Induktivitäten-CMPB
1. Multilayer-Chip-Induktivität 2. Geringer Energieverlust 3. Erhältlich in 0603 & 0805 Größe 4. 0.47uH ~ 6.8uH 5. 0.7A ~ 1.8ADatei download
1. Multilayer-Chip-Induktivität 2. Geringer Energieverlust 3. Erhältlich in 0603 & 0805 Größe 4. 0.47uH ~ 6.8uH 5. 0.7A ~ 1.8ADatei download
1 . SMT-Typ, der für das Reflow-Löten geeignet ist.
2 . Extrem hohe Zuverlässigkeit durch vollständig mehrschichtigen Aufbau.
3 . Ausgezeichnete Lötbarkeit und Hitzebeständigkeit.
4 . Cross to Murata LQM-Serie, TDK MLP/MLG-Serie, Taiyo Yuden CKP-Serie.
Merkmale:
Die Induktivitäten der CMPB-Serie sind für DC-DC-Umwandler und Leistungsanwendungen in einer Vielzahl elektronischer Systeme gedacht. Zu den Zielprodukten gehören Low-Energy-Netzteile, Videoverarbeitungsgeräte, LCD-Displays, Bluetooth Low Energy-Anwendungen, IoT-Anwendungen, schlüssellose Zugangssysteme und Kabelmodems.
Durch die Bereitstellung eines niedrigen RDC bei gleichzeitig hoher Induktivität ist der Erocore CMPB-Leistungsinduktor die ideale Wahl.
Ap dung:
DC-DC-Umsetzer, Stromanwendungen, Niedrigenergie-Netzteile, LCD-Display, PDA-Geräte, Bluetooth-Low-Energy-Anwendung, IoT-Anwendung, schlüssellose Zugangssysteme und Kabelmodems.
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