Mehrschicht-Chip-Induktivitäten
1. HF-Chip-Induktivitäten 2. Keramikkörper mit hohem Q-Wert 3. Erhältlich in den Größen 0603,0805 und 1206 4. 0,022uH ~ 22uH 5. Bis zu 300mA 6. -25℃ bis +85℃
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1. HF-Chip-Induktivitäten 2. Keramikkörper mit hohem Q-Wert 3. Erhältlich in den Größen 0603,0805 und 1206 4. 0,022uH ~ 22uH 5. Bis zu 300mA 6. -25℃ bis +85℃
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1 . Ein geschlossener Magnetkreis vermeidet Übersprechen.
2 . Geeignet für Flow- und Reflow-Löten.
3 . HF-Chip-Induktivitäten, Chip-Perlen, Ferrit-Induktivitäten
4 . Cross to Murata LQM-Serie, TDK MLF-Serie, Taiyo Yuden LK-Serie
Merkmale:
Multilayer-Chip-Induktivitäten, genannt CL-Serie, sind für flache, kompakte und hohe Sättigungsströme in DC/DC-Wandler-Leistungsanwendungen von tragbaren Geräten, Smartphones, Tisch-PCs/PADs ausgelegt Hochtemperaturtechnik. Die bereitgestellten EIA-Größen sind 0603/0805/0806/1206 und der Induktivitätsbereich 0,022 ~ 22uH.
Ap dung:
Mainboard, CD-ROM, Festplattentreiber, Digitalfernseher und VTRs Drucker, Bluetooth, Mobiltelefone, PCs und allgemeine Verbraucher- und Computerprodukte.
Konstruktion
| ① | Keramikmaterial | ③ | Innenelektrode (Ag) | ⑤ | Richtungsmarkierung |
| ② | Durchgangsloch | ④ | Endterminierung (Ag/Ni/Sn) |
Struktur und Herstellungsprozess von
Mehrschicht-Chip-Induktivität
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